1959年光刻胶被发明，此后其便作为半导体制造材料发挥着重要作用，是精细化工领域技术壁垒最高的材料。长期以来，光刻胶市场几乎被日本企业所垄断，占比高达72%。而我国虽也有在光刻胶行业发力，但因为起步晚、面对高技术壁垒等问题，在高端光刻机领域难以突破。

据中国产业信息网公布的数据显示，我国在低端PCB光刻胶的产值占比高达94.4%。而在高端半导体光刻胶的产值却只有1.6%。为了打破海外垄断，上海新阳作为我国光刻胶巨头，不断向该领域发起冲击。据上海新阳最新披露的定增预案显示，其将募集最高15亿元的资金用于项目建设。

上海新阳将拿出7.32亿元募集资金，用于集成电路制造以及高端光刻胶研发与产业化，其开发目标为在集成电路制造中ArF干法工艺用光刻胶，以及3DNAND台阶刻蚀用KrF厚膜光刻胶产品。若是上海新阳进展顺利，其将在ArF干法光刻胶与KrF厚膜光刻胶两大领域掌握规模化的生产技术。

目前，我国90到14nm高端芯片制造所需的ArF光刻胶完全依赖进口，并且，多国禁止ArF光刻胶技术对我国进行输入。这显然于我国芯片制造安全不利。为改变这一困局，实现广建材料自力更生，上海新阳从2017年，便对光刻胶研发项目进行了筹划。

如今上海新阳已经建起了优秀的研发团队，并在光刻胶巨头企业有着超20年经验的专家人才。光刻胶研发与检测高端设备、大量的资金投入等，自是不必多说。经过不断努力，上海新阳的ArF干法光刻胶与KrF厚膜光刻胶已经实现了实验室研发阶段，为其本次项目打下了不错的基础。

根据项目计划，KrF厚膜光刻胶游与ArF光刻胶则分别将于2021年与2022年，实现少量销售。而二者的量产则分别在2022与2023年实现，十分令人期待。当前，上海新阳已经走在我国光刻胶领域的前列，上海微电子、中芯国际等都是其重要客户。

此外，上海新阳还在筹备合肥第二生产基地建设，据悉，该项目投资7亿元，预计在2022年实现投产。该项目围绕芯片制程使用的关键工艺材料开展，进行研发、生产与销售三项活动。从上海新阳的种种规划来看，国产高端光刻胶有望实现突破。

文/BU审核/有鱼